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产业资本的风向标,2018集微半导体峰会亮点抢先看!

来源:微精选 编辑:admin 时间:2018-11-15 10:17


集成电路产业是一个高度技术与资本密集型产业,中国正凭借政策扶持、资金投入、积累技术经验和人才储备,拉近与国外的差距,在一些领域取得突破性成绩。今年以来的中兴事件和中美贸易冲突更激励了中国加强这一产业自主创新的势能,集成电路自主化的意愿和需求达到前所未有的迫切。除政策扶持外,在大基金带领下,地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚,引发了中国集成电路业的连锁反应,我国集成电路领域的投资力度持续不断加大。


与其他产业不同的是,集成电路产业具有资本密集、技术密集、人才密集等门槛,这一产业的投资因为投入成本高、门槛高、周期长等原因,长期处于不温不火的状态。但是随着连续不断的政策扶持以及对中国芯的热切期盼,集成电路行业将有望吸引更多的资金投入。在一期大基金的示范指引下,各地提出或已成立子基金合计总规模超过3000亿元,相当于实现了近1∶5的放大效应。今年的大基金二期或将带动投资总额过万亿元,更好地推动国内集成电路行业内的协同和联动,对生态圈的建立具有重大意义。


那么,集成电路产业究竟应该如何规范、专业地投资,以达到既实现国家意志对战略性产业长期投资的要求、又可满足投资人追求投资回报的现实意义?2018年集微半导体峰会,在这里您将找到产业资本最新的风向标。


由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的2018年第二届集微半导体峰会将于8月31日在厦门海沧隆重举行,本次峰会设置了半导体产业政策峰会、半导体投资联盟理事会(30日);集成电路产业投资主题峰会、峰会晚宴暨颁奖仪式、存储及5G专题论坛以及高端人才沙龙、投资沙龙(31日)等多个重磅板块同步进行,汇聚中国集成电路产业顶级企业及高管、主流半导体投资机构、强大媒体团支持,打造集成电路产业最强大的投资智囊团!



今年的集微半导体主题峰会继续以高起点、高标准、前瞻性为指引。31日上午的集成电路产业投资主题峰会将云集众多高规格的嘉宾,来自集成电路产业界的专家学者、上市公司CEO、投资人等围绕“行业资本的风向标”话题发表众多精彩纷呈的主题演讲,畅聊集成电路产业的热点资本和行业话题,齐谱投资新篇章,必将引爆新一轮投资热潮。


峰会下午将设四个板块,包括存储器、5G两个主题分论坛和高端人才、投资两个沙龙。高端人才沙龙是今年一大亮点。《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》显示,目前我国集成电路从业人员总数不足30万人。按总产值计算,和欧美发达国家相比,我们的集成电路企业拥有10年以上工作年限的人员更少,具有前瞻力、领导力的高端集成电路人才更是凤毛麟角。为提升竞争力,一些企业不惜花费巨大代价从国外引进优秀人才;另一方面,在国内极具竞争力的产业氛围吸引下,越来越多的国外高端人才回归中国。此次沙龙即意在为集成电路产业的“伯乐”与“千里马”搭建直接对话的平台。


值得一提的是,于30日举行的半导体产业政策峰会是今年另一大亮点。3月5日,国务院总理李克强的政府工作报告中,首次将集成电路列入加快制造强国建设需推动的五大产业关键词首位,各地方政府也相继出台了集成电路扶持政策,同时集成电路项目也在各地重大建设项目名单中现身。厦门、合肥、南京、无锡、杭州、西安等多个城市均出台重大政策扶持集成电路产业发展,招商引资也在积极进行中。本次半导体产业政策将为各地方政府、开发区与企业提供展示各自优势与竞争力的平台,促进各方对话与合作。


除了高端人才沙龙及半导体产业政策峰会等新热点,今年的集微半导体峰会还新设了集成电路产业投资领域的首个奖项,包括最佳投资机构、明星产业园、投资中国奖等三类奖项,以表彰在集成电路领域对地方发展、企业发展及服务本土产业做出巨大贡献的投资公司、产业园等机构。


去年9月15日,第一届集微半导体峰会以“‘芯’联产业,积微成著 ”为主题在厦门海沧召开。峰会聚集了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO、近百家半导体主流投资机构、200名投研总监、基金经理、投资经理参加。首届峰会的圆满召开以及中国半导体投资联盟的正式成立,为企业和资本间搭建起了沟通的桥梁,打通了企业与投资者、投资机构间的交流渠道,最大限度地发挥产业资本的综合效益,促进联盟成员间的合作、共同发展,进一步支持我国半导体产业高速发展。



与此同时,此次峰会让投资者更全面、深入地了解到集成电路产业发展的重要性和企业的发展优势,被资本圈广泛关注,侧面带动了后续A股集成电路板块大涨的行情。在峰会结束后的第一个工作日(9月18日),集成电路板块涨幅3.42%、半导体板块涨幅2.71%、芯片替代板块涨幅4.53%,三大板块集体高涨,同期上证指数仅上涨0.3%。集微半导体峰会带动作用明显,中国IC概念股已然成型,并迎来巨大爆发周期。



千帆竞渡,百舸争流,相信今年的集微半导体峰会将为资本、企业、政府、园区、人才搭建全方位展示自己的舞台,继续利用资本的力量推动产业创新,促进产业转型升级,探索中国投资“芯”方向!


目前峰会赞助合作及报名正火热进行中,合作包括赞助合作、奖项合作、展台合作等多种方式。2018年集微半导体峰会为邀请/付费制,普通票售价2018元,5人团购价1816元(九折),销售截止日期为8月30日;7月30日前可购买早鸟票,售价1818元,5人团购价1454元(八折)。以上门票均包含31日峰会自助午餐。




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