毛率超77%！华为、宁德时代供应商，高分子材料“小巨人”，再冲IPO！
项目均围绕公司主营业务和未来发展规划开展，服务于公司电子胶粘剂产品的产能建设、研发能力、客户服务网络完善和运营资金需求。设计产能为年产电子胶粘剂 5790.40 吨，建设期为3-3.5年。
德聚技术是行业内少数拥有自主开发电子胶粘剂原材料及配方能力的国家级高新技术企业，也是国内少数能与汉高、陶氏化学、3M 等世界级巨头展开直接竞争的企业之一。
中国胶粘剂和胶粘带工业协会提供的资料显示，德聚技术已成为我国电子胶粘剂市场的领军企业，2025年公司在中国境内市场的占有率约1.5%，在中国境内市场的国内厂商中位居前四。
电子胶粘剂可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。经过多年自主研发，公司形成共计 20 项核心技术，覆盖丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学材料体系和智能终端、新能源、半导体、通信四大战略性新兴产业。核心产品已成功进入苹果、OPPO、vivo、小米、三星、特斯拉、比亚迪、宁德时代、华为、通富微电、舜宇光学、富士康等全球头部厂商供应链。
据最新的招股书（申报稿）信息显示，2023-2025年度，德聚技术总营业收入分别为3.51亿元、3.85亿元和4.58亿元；扣除非经常性损益后归母净利润分别为0.43亿元、0.77亿元和1.25亿元。
最让眼前一亮的是，公司综合毛利率分别为77.29%、74.74%和77.06%。尤其是智能终端部分，超过80%！与此同时，同行业的德邦科技、回天新材、华海诚科三家公司近3年的平均毛利率不足30%。
胶黏剂这个产业真是很热门，增长很快。根据 Fortune Business Insights 数据，2025年全球电子胶粘剂的市场规模达到了 68.80 亿美元，2026 年预计将达到 74.40 亿美元，未来 2034 年将增长至138.90 亿美元，年复合增长率为 8.11%。
现阶段，全球电子胶粘剂市场仍主要由国际厂商占据较高份额，行业竞争格局相对稳定。汉高、陶氏化学、3M、富乐、德路、好乐、纳美仕、昭和电工等国际企业起步较早，具有先发优势。国内电子胶粘剂企业也在持续推进技术突破和客户导入，代表企业有德邦科技、回天新材、华海诚科、松井股份、世华科技、韦尔通科技股份、上海本诺电子材料、长春永固科技等。
特别是在半导体封装及PCB板级封装应用等高端领域，电子胶粘剂国产化形势更为严峻。随着2.5D/3D封装、Chiplet等异构集成技术成为主流，对具备优异热稳定性、低介电常数、高导热性及良好应力缓冲能力的环氧类、聚酰亚胺类及有机硅类电子胶粘剂需求显著增加。
值得一提的是，胶粘剂，作为一种兼具连接、密封、导热、减震等多功能性能的材料系统，正在成为人形机器人制造中不可或缺的基础材料，以弥补传统的螺栓、焊接等连接方式的缺陷。主要用在主结构与关节部位的结构连接、电控系统内部热管理、人机交互部位的柔性覆盖及面部拟人处理和整机的密封与线缆管理。
图片来源：杭州之江