本文来源：智能通信定位圈
生态大厂重磅分享 四大技术专项研讨 今年的Works With开发者大会精彩纷呈，会议包含了多家生态大厂的嘉宾演讲、圆桌论坛，以及现场技术实作和展示。 其中，谷歌和三星SmartThings就智能家居的发展趋势发表演讲，旨在助力中国企业及开发者融入全球市场，加速智能家居创新应用的用户体验发展；涂鸦智能（Tuya）聚焦于生成式AI+物联网的发展潜力展开分享；威士丹利（Vensi）则展示了物联网技术在改变智能家居现状及助力客户节能降碳方面的系统化解决方案。 在智能家居圆桌论坛上，芯科科技引领行业专家，包括连接标准联盟（CSA）、谷歌、三星、涂鸦及中国智能家居产业联盟（CSHIA），共同探讨物联网与智能家居的未来趋势，以及如何在竞争与合作中实现共赢。
本次大会，芯科科技还特别开设了蓝牙、Matter、低功耗广域网（LPWAN）和Wi-Fi四大无线协议相关的主题技术培训和实作课程，展开专项深度研讨，并针对最近热门的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术，现场展示基于其以xG24芯片为核心的双天线开发套件实现的蓝牙信道探测技术应用，并就该技术举办专场培训活动。 此外，在Matter技术培训中设置了动手实操环节，参会者可使用Simplicity Studio开发环境来运行Matter over Thread，感受Matter开发的便捷与快速。在Wi-Fi技术培训中的动手实操环节，参会者可亲身体验Wi-Fi开发旅程。 大会前夕，芯科科技举行了媒体交流活动，邀请多名高管嘉宾出席演讲发言，介绍人工智能（AI）和物联网（IoT）的变革性融合，物联网领域的新技术、新应用和新趋势，公司产品在这些领域中的优势与应用，并分享其在全球及亚太市场的最新业务进展、取得的成绩和发展策略。 距离2022年发布Matter 1.0版本后，今年5月，连接标准联盟发布的Matter 1.3 技术规范，增加了对用水和能源管理设备的支持，还增加了对微波炉、烤箱等家电设备的支持，促使产业链玩家加速布局。芯科科技作为Matter标准的积极推动者和践行者，对于最新的Matter 1.3标准，也已推出相应的一站式Matter软硬件开发平台。 在媒体互动中，芯科科技亚太及日本地区业务副总裁王禄铭透露，Matter协议在国际市场上正逐步获得认可，但仍面临若干挑战，尤其是尽管已有众多产品获得认证，但要实现这些产品在市场上的广泛销售还需时间。这一过程涉及到Hyperscalers（超大规模公司）之间在确保互操作性的同时，还需保持各自的竞争优势。
芯科科技第三代无线开发平台 全面提升人工智能和无线连接功能 不久前，芯科科技在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上详细介绍了即将推出的第三代无线开发平台（Series 3）。本次活动，首席技术官Daniel Cooley对第三代无线开发平台芯片进行了展示，并强调这是物联网领域的一次突破性创新。
物联传媒获悉，第三代无线开发平台的片上系统（SoC）采用最新的22nm半导体制造工艺，将拥有全球最灵活的调制解调器、最安全且可扩展性最强的存储器，以满足智慧城市和民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂和工业4.0、智能家居、互联健康等多个关键领域的应用。 此外，第三代无线开发平台还在连接性、计算能力、安全性和智能化等方面进行了大幅升级： 连接性方面，配有全球最灵活的物联网调制解调器，能够在三个无线网络上实现真正的并发，并具有微秒级的信道切换能力； 计算能力方面，采用多核设计，搭载高性能Arm Cortex-M处理器（从133MHz的Cortex-M33到运行频率超过200 MHz的双Cortex-M55）和应用于射频和安全子系统的专用协处理器，可支持复杂应用和实时操作系统； 安全性方面，采用芯科科技的Secure Vault High技术，支持就地身份验证，确保设备与云之间的安全通信，同时配备业界最安全的存储器接口以抵御物理攻击，保护知识产权，并采用最新的后量子加密标准，为设备提供未来的安全保障； 智能化方面，采用芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，可以将复杂的机器学习运算从主CPU卸载到专门的加速器上，旨在将电池供电型无线设备的机器学习性能提升高达100倍，同时大幅降低功耗。 据首席技术官Daniel Cooley透露，第三代无线开发平台现在正在向客户提供样品。另外，2025年，芯科科技第二代无线开发平台还将推出更多产品，第一代平台、第二代平台和第三代平台将并存，为数量庞大的物联网应用提供功能强大的产品。 中国物联网发展势头强劲 市场规模或达3000亿美元
10月24日，全球领先的物联网（IoT）解决方案提供商Silicon Labs（下称“芯科科技“）在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。本届大会以“创新结合实作（Where innovation meets implementation）”为主题，旨在进一步推动创新与实施的结合，为物联网行业带来新的活力和发展方向，和与会者共同探索物联网应用的无限可能。
