2025年全球半导体供应链展望：无晶圆厂、代工、外包半导体封装测试和先进封装的市场机遇
2个月前IDC的2025年全球半导体供应链展望报告预测了无晶圆厂、代工厂、外包半导体封装测试(OSAT)和先进封装市场的增长。报告强调AI技术是推动半导体市场的关键因素，预计到2032年半导体收入将显著增长。 …
先进封装Chiplet最新8大核心龙头股梳理，看这一篇就够了
2个月前Chiplet，中文名为“芯粒”，是一种先进的封装技术。具体来说，Chiplet技术是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元（裸片），然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在 …
被低估的802绿钻，802绿钻冠号大全首次集齐
2个月前更多> 2014世界文化遗产杭州西湖1/2盎司银币套装 一套四枚 评级封装版 特价:￥988.00元 纪19 1952年发行中国人民志愿军出国作战二周年纪念 评级封装 特价:￥159.00元 【 …