大研智造丨PCB组装中的虚焊：原因、影响与解决方案（下）
11小时前（接上篇） 3.2 物料质量控制 物料是电子装联焊接过程中最根本和最基础的构成要素，它既包括元器件、PCB这类加工材料，也包括焊膏、焊料、焊料、助焊剂、贴片胶、清洗剂等工艺材料/辅料。焊接件的金属表面 …
（接上篇） 3.2 物料质量控制 物料是电子装联焊接过程中最根本和最基础的构成要素，它既包括元器件、PCB这类加工材料，也包括焊膏、焊料、焊料、助焊剂、贴片胶、清洗剂等工艺材料/辅料。焊接件的金属表面 …