2025年全球半导体供应链展望：无晶圆厂、代工、外包半导体封装测试和先进封装的市场机遇
10小时前IDC的2025年全球半导体供应链展望报告预测了无晶圆厂、代工厂、外包半导体封装测试(OSAT)和先进封装市场的增长。报告强调AI技术是推动半导体市场的关键因素，预计到2032年半导体收入将显著增长。 …
IDC的2025年全球半导体供应链展望报告预测了无晶圆厂、代工厂、外包半导体封装测试(OSAT)和先进封装市场的增长。报告强调AI技术是推动半导体市场的关键因素，预计到2032年半导体收入将显著增长。 …