2025年全球半导体供应链展望:无晶圆厂、代工、外包半导体封装测试和先进封装的市场机遇

2025年全球半导体供应链展望:无晶圆厂、代工、外包半导体封装测试和先进封装的市场机遇

2个月前

IDC的2025年全球半导体供应链展望报告预测了无晶圆厂、代工厂、外包半导体封装测试(OSAT)和先进封装市场的增长。报告强调AI技术是推动半导体市场的关键因素,预计到2032年半导体收入将显著增长。 …

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