据国家知识产权局日前公示的专利清单显示，小米公司获得了一项类似折叠屏手机的发明专利。其中构想了一种采用两段式、可拆卸式结构的智能手机，其两个部分可借助磁性或其他方式（卡扣或插销）连接，从而提供与主流直板机型接近的屏幕尺寸，并实现降低成本、简化机身结构的目标。
近年来在智能手机产品的多元化探索中，折叠屏手机无疑最为引人瞩目的焦点，然而这一机身形态在带来诸多优势的同时，也面临着一系列亟待解决的痛点，其中屏幕折痕对于用户视觉体验的影响就受到了众多用户的关注。同时折叠屏手机更为复杂的内部结构也导致其成本相对更高，此外硬件配置上与旗舰直板机型的落差也是这类机型至今仍需要面对的挑战。
显然小米的上述专利就是针对这些痛点的探索，试图通过结构设计来回避因屏幕折叠所产生的折痕问题，同时由于没有屏幕翻折铰链，还绕过了机身内部结构复杂的局限性，为折叠屏手机的后续发展带来了新的参考思路。并且值得一提的是，这一专利中构想的设备与目前的小折叠有一定重合之处，都展现了在当下大屏趋势的影响下，厂商对于智能手机轻薄便携方面的思考。
目前，量产的折叠屏手机已经呈现出多元化的产品形态，其中包括横向外折、竖向内折、横向内折，以及更前卫的三折叠，并且随着电池、散热等关键元器件在技术上的不断突破，也使得其续航能力、性能表现已经迎来了显著提升，进一步拉近了与传统直板机型的距离。
尽管小米的这个专利是对折叠屏手机现有用户痛点的探索，但这个方案现阶段或许仅只会停留在技术储备层面，还很难转化。原因则在于有着明显的模块化设计思路，其两个分体结构似乎采用了类似触点连接的方式，试图通过“搭积木”的方式来解决折叠屏手机在机身结构、成本，以及用户体验中的部分问题。
这个解决方案其实并不鲜见，早年间的moto Z系列机型就曾以同样的模块化设计出现，但后续该系列的退场，实际上就已经表明模块化设计还处于“此路不通”的阶段。此外这种设计还面临着稳定性方面的挑战，虽然磁吸触点的连接方式配合辅助卡扣看似稳固，但随着使用时间的增长，触点就可能会因为磨损等原因而导致连接不稳定，此外辅助卡扣也可能会出现松动，而这些因素显然都会影响到正常使用。
无独有偶，此前荣耀方面也曾公布了一项与折叠屏相关的专利，但其实现方式更为复杂，旨在通过引入更多的铰链来实现屏幕折叠的多样化。但这个方案同样面临着诸多挑战。成本问题显然首当其冲。如今随着相关工艺的进步，尽管折叠屏手机的铰链价格有所下降，但仍占据整机约10%的成本，更多的铰链无疑就会拉高成本。
此外，多铰链方案在带来更多形态变化的同时，实际上还增加了机身结构上的复杂性。由于折叠屏手机受限于产品形态，内部本就存在大量不规整的空间，为核心元器件的堆叠增加了诸多难度，多铰链设计因为会将整体分割得更为“细致”，所以必然就会带来更多的不规整空间，继续加大机身内部元器件的堆叠难度。
同时更多铰链的加入还提升故障出现的概率，在如今铰链几乎不存在维修可能性的情况下，与当前智能手机产品追求耐用性和可靠性的趋势显然就产生了。
在探索折叠屏手机产品形态的道路上，如今并非只有手机厂商在孤军奋战，各大屏厂同样也在这一领域进行了诸多的探索。例如TCL华星早在2020年就曾申请与荣耀上述设计类似的专利，并在SID 2024（国际显示周）展示了三折形态的样品，此外包括三星、京东方、天马等屏厂也均展出过三折、卷轴屏等前沿形态，也预示着折叠屏手机未来极有可能会迎来更多的形态。
然而在折叠屏手机市场份额依然保持高速增长的情况下，尽管其形态变化、屏幕折痕控制，以及成本降低等方面如今颇为引人注目，但这些局限还尚未触及用户更深层次的需求，即这类产品能否真正承载、并满足用户的实际需求。毕竟对追求高效与便捷的用户而言，是否能够在更多场景中发挥效用，才是衡量折叠屏手机价值的关键所在。
也正是基于这样的洞察，相关厂商已经开始促进智能手机的跨端融合应用，例如vivo开发的办公套件，就打破了手机、平板和PC的界限，可实现远控PC、兼容多格式文件、无缝流转等功能。此外，诸如金山这样的软件厂商，也为折叠屏手机提供了PC级的办公应用。不过从总体上来看，现阶段安卓阵营在软件生态建设方面仍有较大的提升空间。
仅以大折叠的内屏适配为例，即便历经了多年的发展后至今仍没有显著的进步，主要原因就在于安卓阵营如今的特性，导致开发者缺乏针对特定设备进行专属适配的动力。相比之下，苹果设备的软件生态显然就要好得多，无论用户数量、还是收益都足以驱动开发者为其进行深度适配，从而也确保了iPhone、iPad等产品的市场竞争力。
因此对于已经涉足折叠屏领域的手机厂商而言，产品形态的创新固然重要，但想要借此获得更多的市场份额显然还远远不够。在硬件产品的基础上进一步完善软件生态，使得折叠屏手机真正成为用户的刚需，显然才是一个更为关键的课题。
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